DSLP0360T023G6RP - DSLP バイアスシリーズ

シリーズ: DSLP Biased
製造中止:2023 -12-25 在庫状況: 製造中止

製造中止

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交流用シリコンダイオード DSLP バイアス SOT23_6 Hi_Res
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免責事項

リテルヒューズの製品は、所定のリテルヒューズ製品文書に明記した用途で使用することを目的として設計されており、それ以外の用途を目的としたものではありません。製品文書にない用途でのご使用はお控えください(自動車関連、軍関連、航空宇宙産業、医療、救命、生命維持、原子力施設、人体への外科的移植用器具のほか、製品が所望の稼働状態にならないことによって怪我、死亡、物的損害を招く恐れのあるアプリケーションすべてを含みますが、これらに限定されません)。該当するリテルヒューズの文書にない用途で製品を使用された場合、リテルヒューズの保証は無効となります。リテルヒューズは、該当するリテルヒューズの文書に明記されていない用途で使用された製品に関する申し立て、および損害に対して責任を負いかねます。リテルヒューズとの特段の合意がない限り、リテルヒューズの製品の販売および使用にはリテルヒューズ販売契約条件が適用されます。「リテルヒューズ」とは、Littelfuse, Inc. およびそのすべての関連法人の総称です。

この新しい DSLP バイアスシリーズは、データ信号への影響を最小限に抑えながら、HD-SDI、HD-CVBS、VDSL2、ADSL2、ADSL2+、G.fast などのアプリケーションを過電圧から保護します。この革新的なシリコン設計により、高帯域アプリケーションに対応する容量性負荷特性を備えています。

これらのコンポーネントは、シリコンクローバー技術(特許取得)と業界人気でコストが割安の SOT23-6 パッケージを採用しており、リードフレームにはフロースルー設計が施されています。

このシリーズには様々な VDRM タイプがあります。この技術は、従来のクランピングのシリコン技術に比べてサージ性能が優れています。AC 電源故障や複数の過渡サージ、落雷による所定の障害発生を抑え、特に高速データのシグナルインテグリティを損ねることがありません。

特長:

  • VDSL2+ および G.fast (106MHz) に対応
  • バランスのとれた電圧保護
  • 優れたサージ性能:最低 30Amp、通常 35Amp @ 8/20μS、通常 15Amp @ 5/310μS
  • 高速応答時間
  • 幅広い VDRM のオプション。保護のレベルを正確に調節できます。
  • 超低キャパシタンスの特性により、特に高速のデータ信号における挿入損失・歪みを低減
  • 非常に少ない挿入損失
  • フロースルー式のピン配置・レイアウトで、高データ速度に最適
  • IPC/JEDEC J-STD-609A.01 規格適合で鉛フリーのクラス 2 インターコネクト

アプリケーション:

  • ADSL2
  • ADSL2+
  • VDSL2
  • HD-SDI
  • HD-CVBS
  • G.fast

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