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高温の合金ダイ構造を特徴とするこれらのデバイスは、 高い過負荷容量を備えた低熱インピーダンスを実現し、 最も過酷なアプリケーションにも耐えられる 設計になっています。
裏面露出 DCB 付属実装モジュール
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