XSK1500DT065M038 - クランプシリーズ

シリーズ: Clamps
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免責事項

リテルヒューズの製品は、所定のリテルヒューズ製品文書に明記した用途で使用することを目的として設計されており、それ以外の用途を目的としたものではありません。製品文書にない用途でのご使用はお控えください(自動車関連、軍関連、航空宇宙産業、医療、救命、生命維持、原子力施設、人体への外科的移植用器具のほか、製品が所望の稼働状態にならないことによって怪我、死亡、物的損害を招く恐れのあるアプリケーションすべてを含みますが、これらに限定されません)。該当するリテルヒューズの文書にない用途で製品を使用された場合、リテルヒューズの保証は無効となります。リテルヒューズは、該当するリテルヒューズの文書に明記されていない用途で使用された製品に関する申し立て、および損害に対して責任を負いかねます。リテルヒューズとの特段の合意がない限り、リテルヒューズの製品の販売および使用にはリテルヒューズ販売契約条件が適用されます。「リテルヒューズ」とは、Littelfuse, Inc. およびそのすべての関連法人の総称です。

リテルヒューズでは、さまざまな半導体デバイスで使用できる従来型バースプリングやインジケータ クランプシステムに加えて、リテルヒューズの高電力用半導体カプセルに対応した低コスト・高品質のバークランプも多数用意しています。これらの高品質・精密クランプは、最大 5000kgf (50kN) の締め力を持ち、磁極面直径が 75mm(カプセル直径 126mm)までの半導体デバイスに最適です。

皿ばねワッシャーには、デバイスに対する締め力が均等になるよう 2 ロッドシステムを採用。インジケータは調整済みのため、特別な道具やトルクレンチは必要ありません。絶縁体材料を厳選して最高レベルの誘電強度および機械圧縮強度を確保するとともに、接合温度最大 190°C での高温動作を可能にしました。


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