MMIX1X100N60B3H1 - 標準シリーズ

シリーズ: Standard
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リテルヒューズ パワーセミコンダクタ SMPD 21 21C 画像
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免責事項

リテルヒューズの製品は、所定のリテルヒューズ製品文書に明記した用途で使用することを目的として設計されており、それ以外の用途を目的としたものではありません。製品文書にない用途でのご使用はお控えください(自動車関連、軍関連、航空宇宙産業、医療、救命、生命維持、原子力施設、人体への外科的移植用器具のほか、製品が所望の稼働状態にならないことによって怪我、死亡、物的損害を招く恐れのあるアプリケーションすべてを含みますが、これらに限定されません)。該当するリテルヒューズの文書にない用途で製品を使用された場合、リテルヒューズの保証は無効となります。リテルヒューズは、該当するリテルヒューズの文書に明記されていない用途で使用された製品に関する申し立て、および損害に対して責任を負いかねます。リテルヒューズとの特段の合意がない限り、リテルヒューズの製品の販売および使用にはリテルヒューズ販売契約条件が適用されます。「リテルヒューズ」とは、Littelfuse, Inc. およびそのすべての関連法人の総称です。

リテルヒューズの表面実装電源デバイス (SMPD) パッケージング技術は ISOPLUS™ のパッケージラインを拡張したもので、標準表面実装(SMD) はんだ付けプロセスでの組み立てが可能なモジュールが加わり、さらにピック & プレース方式のため、お客様の既存の SMD 組み立てラインに組み入れることができます。

弊社の SMPD 製品群は、トポロジーまたはシリコンの幅広いラインナップに対応する大幅な標準オプションを提供します。そのシンプルさと、最適化された製造工程により、異なるダイと回路を組み合わせた製品を効率的に限られた時間で開発する必要があるお客様は、市場投入までの時間を短縮することができます。数多くあるディスクリートデバイスは、信頼性の高いパッケージにまとめれば、現行の SMD 組立ラインに簡単に組み入れることができます。

特長:

  • 超ロープロファイル、コンパクトパッケージ
  • 標準的なリフロープロセスで表面実装可能
  • 軽量パッケージ
  • 最大 4500V のセラミック絶縁 (DCB)
  • 小型パッケージインダクタンス
  • 優れた熱性能
  • 高電力用循環能力

アプリケーション:

  • 充電器
  • スイッチング電源、共振型電源
  • 直流チョッパ
  • DC-DC コンバータ
  • 温度および照明制御
  • モータードライブ
  • イーバイク、電気自動車、ハイブリッド自動車
  • 太陽光インバーター
  • 誘導加熱装置
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