ESD 抑制技術

リテルヒューズは ESD 抑制向けに、それぞれ特徴のある 3 種の製品群をご用意しています。エレクトロセラミック MLV（積層バリスタ）、シリコン SPA™ TVS ダイオードアレイ、ポリマーベースの PulseGuard® ESD サプレッサ製品などがその例です。各製品群は互いに異なる特徴的なテクノロジーを備えていますが、いずれも ESD 抑制に効果的なソリューションです。

SPA™ TVS ダイオードアレイ

リテルヒューズのシリコン過渡電圧抑制 (TVS) ダイオード テクノロジーは低いキャパシタンスとリーク電流、クランプ電圧を維持しながら、高レベルの保護（IEC 61000-4-2 に基づき最大 30kV）を可能にします。シングルラインの 0402 デバイスに加え、パワーレール保護を含む最高 18 ラインの高密度アレイも提供しております。アプリケーションをさらに堅牢にするには、IEC-61000-4-4/5 に基づく EFT および雷の危険性に備えるシリコンデバイスもございます。またリテルヒューズは USB 保護用に設計された、TVS ダイオードと EMI/RFI フィルタリングをひとつの機器内に統合するデバイスも販売しております。 製品選定についてはこちらをクリック

積層バリスタ (MLV)

リテルヒューズ積層バリスタ製品 (MLV) は、電源、信号、および制御ラインで発生する、ESD、EFT、およびその他のトランジェントに対する基板レベルの保護を提供します。シングルライン型およびマルチライン型デバイスは、接着特性が改善された鉛フリーのニッケルバリアなど、さまざまな終端オプションが備わった一般的な工業規格で使用することができます。また、MLV の低域通過フィルタ特性を利用することにより、ESD 保護が可能になり、回線から高域ノイズを除去します。 製品選定についてはこちらをクリック

PulseGuard® ポリマー ESD サプレッサ

PulseGuard ESD サプレッサは静電気放電 (ESD) から高精度の電気機器を保護します。これらのサプレッサは統合回路図のオンチップ保護を補完し、低キャパシタンスが重要な低電圧で高速なアプリケーションに最適です。この新しいテクノロジーは USB 2.0、IEEE1394、HDMI や DVI などの高速プロトコルを使用するデータポートに非常に効果的です。PulseGuard サプレッサは、非常に立ち上がりの速い ESD トランジェントを抑えるためにポリマー複合材料を使用し（IEC 61000-4-2 と MIL-STD-883E の規定どおり）、実際には回路にキャパシタンスを追加しません。 製品選定についてはこちらをクリック