SP03-3.3 シリーズ - 150A、3.3V、ブロードバンド保護用低キャパシタンス ダイオードアレイ

シリーズ: SP03-3.3
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SP03-3.3 001
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リテルヒューズの製品は、所定のリテルヒューズ製品文書に明記した用途で使用することを目的として設計されており、それ以外の用途を目的としたものではありません。製品文書にない用途でのご使用はお控えください(自動車関連、軍関連、航空宇宙産業、医療、救命、生命維持、原子力施設、人体への外科的移植用器具のほか、製品が所望の稼働状態にならないことによって怪我、死亡、物的損害を招く恐れのあるアプリケーションすべてを含みますが、これらに限定されません)。該当するリテルヒューズの文書にない用途で製品を使用された場合、リテルヒューズの保証は無効となります。リテルヒューズは、該当するリテルヒューズの文書に明記されていない用途で使用された製品に関する申し立て、および損害に対して責任を負いかねます。リテルヒューズとの特段の合意がない限り、リテルヒューズの製品の販売および使用にはリテルヒューズ販売契約条件が適用されます。「リテルヒューズ」とは、Littelfuse, Inc. およびそのすべての関連法人の総称です。

このリテルヒューズのブロードバンド保護SP03A-3.3デバイスは、10/100/1000BaseTイーサネット、T3/E3DS3インターフェース、ADSL2+、およびVDSL2+といったアプリケーションにおける過電圧保護に最適です。この新しいプロテクターは TVS ダイオード素子とダイオードブリッジ整流器を組み合わせることで、縦方向保護と差動保護の両方を 1 つのパッケージで実現。この革新的な設計により、容量性負荷特性がデバイス全体の信号電圧に対して対数線形になります。このため、一般的なソリッドステート保護ソリューションによって生じる相互変調 (IM) の歪みが軽減されます。応用回路図は結線に関する情報を提供します。

特徴・メリット
  • RoHS 適合
  • SOIC-8 表面実装パッケージ(JEDEC MS-012)
  • 低い挿入損失、対数線形のキャパシタンス
  • 縦方向保護と金属保護
  • IEC 61000-4-5第2訂版:8/20サージ、150Aサージ保護
  • ナノ秒単位のクランピング速度
  • UL 94V-0 エポキシ樹脂モールド
  • 可燃性定格 V-0 を満たす、UL認定エポキシ樹脂
  • 鉛フリー
  • 低クランピング電圧

アプリケーション:
  • T1/E1 ラインカード
  • T3/E3 および DS3 のインターフェース
  • STS-1 インターフェース
  • 10/100/1000 BaseT Ethernet

商品仕様、各種認証情報、在庫のご確認、部品のご注文は以下をご覧ください

Catalog #Standoff
Voltage
(V)
ESD Contact
(kV)
ESD Air
(kV)
Lightning
Immunity
(8x20μs)
(A)
Clamp
Voltage
CI/OTYP
(pF)
PolarityChannelsPackagePartner ECAD ModelsStockSamples
カタログ番号スタンドオフ
電圧
(V)
ESD 接触
(kV)
ESD 空気
(kV)
雷への
耐性
(8x20μs)
(A)
クランプ
電圧
CI/OTYP
(pF)
極性チャンネルパッケージパートナー ECAD モデル在庫サンプル
SP03-3.3BTG 3.3303015010V@100A16双方向タイプ2SOIC-8LSP03-3.3BTG Check注文
品番 部品名 RoHS 鉛フリー RoHS (2015/ 863/EU) 認証 REACH (SVHC) 適合証明書 ハロゲンフリー REACH (SVHC) IPC 材料宣誓書
SP03-3.3BTG 2Ch 150A 25pF SPA SOIC8 なし 02/09/2000 なし 01/01/2010 CoC_RoHS10_SP03-3.3BTG Yes
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